Over het algemeen gebruikend enig-opgeruimde PCB in eenvoudige elektronische apparaten, die een laag van geleidend materiaal heeft.
Gebruik gewoonlijk dubbel-laagpcb in complexer kringen en materiaal, en het heeft een laag van geleidend materiaal aan beide kanten.
Met de stroom zich fastly ontwikkelt technologisch, kan de enige opgeruimde gedrukte kringsraad niet genoeg ruimte en macht verstrekken.
Zo, wordt de tweezijdige kringsraad geleidelijk aan gebruikt meer en meer in wat het elektronische apparaten vervangen van enig-opgeruimde PCB.
De tweezijdige PCB-oppervlakte heeft verkoperen, tindeklaag, kan het hoge temperaturen weerstaan dan beter enig-opgeruimde gedrukte kringsraad.
Alle andere elektronische componenten worden opgezet op de gedrukte kringsraad (PCBs), die de stichting is.
PCBs heeft mechanische en elektroattributen, die hen maken voor ideale toepassingen. Meeste vervaardigd PCB's zijn stijf, ruwweg zijn 90% van vandaag vervaardigd PCB's stijve raad.
FABRIEKSmogelijkheden | |||
Nr. | Punten | 2019 | 2020 |
1 | HDI-Mogelijkheden | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Maximum laagtelling | 32L | 36L |
3 | Raadsdikte | Kerndikte 0.05mm1.5mm, Fineshed-raadsdikte 0.33.5mm | Kerndikte 0.05mm1.5mm, Fineshed-raadsdikte 0.33.5mm |
4 | Min.Hole Grootte | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Koperdikte | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | De grootte van groottemax panel | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Registratienauwkeurigheid | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Het verpletteren van Nauwkeurigheid | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | Min.BGA PAD | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Boog en Draai | 0,50% | 0,50% |
13 | De Tolerantie van de impedantiecontrole | +/-8% | +/-5% |
14 | Dagelijkse Output | 3,000m2 (Maximum capaciteit van materiaal) | 4,000m2 (Maximum capaciteit van materiaal) |
15 | Oppervlakte het Eindigen | ENEPING HET DIKKE GOUD VAN /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Grondstof | Fr-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
PCB-Assemblageproces
Producttype | Qty | Normale levertijd | Snel-draailevertijd |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Onze producten worden wijd gebruikt in communicatieapparatuur, industriële controle, de elektronika van de consument, medische apparatuur, ruimtevaart, lichtgevende diodeverlichting, automobielelektronika enz.
Workshop
1.PCB: Vacuüm verpakking met kartondoos
2.PCBA: ESD verpakking met kartondoos